Produkte
Unsere Technologien
Herstellung von Prototypen und Serien
PCB Electronics verfügt über 4 Produktionslinien, um alle Ihre Anforderungen zu erfüllen : die einfachen bis komplexen Platten, vom Prototyp bis zur Serienproduktion, alle zu einem sehr guten Preis-Leistungsverhältnis.
- 1 bis 42 Lagen
- Multilayer Starr, Flex und starr-flex Standard
- Material FR4 - HTG 170°-180° - POLYIMID starr und flex
- Hohe Frequenz : ROGERS, TEFLON etc... (andere auf Bestellung)
- Oberflächen : HAL SnPb, HAL Lead Free, chemisches Zinn, NI/AU chemisch und elektrolytisch, OSP
- Substratdicke : 0.2 à 8 mm
- Kupferstärke bis 435 µm
- Minimalste Leiterbahnbreite und Abstände : 35 µm
- Kleinster Bohrdurchmesser : 75 µm bei Laserbohrung et 150 µm bei traditioneller Bohrung.
- Sacklochbohrungen und verschlossene Löcher (circuits High Density Interconnect)
- Maximalgrösse der Platten : 800*1200 mm (grössere auf Bestellung)
- Impedanzkontrolle : Garantie bis +/- 5% mit Testbericht.
- Lötstopplack und Siebdruck : Farben nach Auswahl
Unsere spezifische Technologie
- Leiterplatten HDI (High Density Interconnect)
- Via in pad (capped via)
- µvia Copper Filling
- Via mit einer nicht leiterfähigen Paste verschlossen, Kupfer, Lötstopplack oder via filler SD-2361 “Peters”
- Stacked µvia
- LDI - LPI und horizontale Kontaktierung bei komplexen Produkten
- Aseptisierter Raum, Kategorie 1000 / 10 000 / 100 000 für komplexe Platinen
- Es können verschiedene Substrate auf der gleichen Platte verwendet werden mithilfe der Lasertechnologie aus unserer Fabrikation.
Zertifikate und Normen : UL, ISO 9001 :2008, ISO 14001 :2004, IPC class 1,2 et 3, ROHS, REACH, andere auf Anfrage…
